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2018-08-17 22:07

  汽车供应链走向开放,芯片国产化提速

  

集微网消息,在新能源汽车和自动驾驶的“指挥棒”下,汽车智能化、电气化、网联化和共享化的趋势不断加剧,汽车电子躬逢其盛,成为引领全球半导体市场增长的绝对主力,亦成为吸纳各种要素的巨大舞台。以往欧美沿袭先发优势,掌握着国际汽车电子行业的核心技术与市场优势,而随着中国上位成为全球最大的汽车生产国和消费国,以及汽车业迎来的“大变革”时代,国产汽车电子芯片厂商能否以及如何顺势而为走上国产化的征程?就如同在智能手机市场的多年洗礼之后,AP、传感器、摄像头、连接器、显示屏等国产化器件已成功“上榜”,而最近的中兴事件将不仅是我国高科技产业的“情殇”,更是打破了一种虚幻的情境,当下的半导体业群体为此陷入一种强烈的危机感,或激发真正的创新精神。未来汽车业亦是国内外拼抢的“芯”战场,在如何切实可行加快汽车芯片的国产化成为不重蹈覆辙的理智选择。

  现实的差距

  车用半导体大致可分为传感器、MCU、ASIC、模拟芯片与功率器件等。据PwC研究,半导体应用在汽车电子上,2017年已达400亿美元(2012年仅255亿美元);且届时每辆车将使用高达385美元的半导体元件。

  这一方面是汽车将向安全、互联、智能、节能的方向发展,高级汽车驾驶辅助系统(ADAS)、无人驾驶、车联网(V2X)等新产品和新功能层出不穷,AI芯片、毫米波雷达、激光雷达、新型MEMS等技术飞速发展,与供应链紧密牢固的汽车产业呈现新的发展机遇。另一方面,龙头企业加速汽车半导体产业布局,兼并收购之势不减。与手机产业链不同的是,由于汽车应用讲求的是品质与安全,半导体产品在设计、制造、封装测试等各个环节都须符合车用规格及获得车厂认证,因此,大多数的车用半导体供应商都为IDM,而非FABLESS。

  我国已是世界上第一大汽车生产国,销量也居世界首位。未来几年新能源汽车将突破500万辆,自动驾驶也在如火如荼展开,但与之形成惨烈对比的是我国汽车半导体产业基础非常薄弱,仅有极少数产品能进入全球汽车供应链。绝大部分车用半导体市场被NXP、英飞凌、瑞萨、TI等厂商等占有。诚然汽车以“市场换技术”的路径已然证明失败,但国内汽车电子厂商在这一过程中走“农村包围城市(从车身到动力)、从后(装)向前(装)”的打法,也趟了无数的坑,未来必须也必然要走向国产化的“自由之路”。

  华登国际作为宁波琻捷电子科技有限公司(SENASIC)的主要投资方,在汽车智能化领域已经在做深入布局。华登国际董事总经理黄庆博士在日前由琻捷电子举办的汽车智能化芯片论坛致辞表示,随着汽车产业链在中国生根,中国整车市场占有率扩大,本土汽车产业链崛起,特别是在新能源汽车的智能化方向将迎来新机遇。中国汽车电子厂商在安全、娱乐、ADAS系统等已积累了一定的经验,未来应注重点滴积累、耐心投入和持之以恒。

  国产化的行难

  所谓知易行难,汽车显然是比智能手机产业链更复杂、要求更严格、测试周期更长、门槛更高的产业,国内汽车芯片厂商要赢得更多的“入场券”显然需要“长久战”。

  汽车无疑有着与手机截然不同的产业特点与需求。天风证券研究所所长、新财富白金分析师赵晓光表示,手机换机周期在两年左右,促进了其不断的周期性爆发,但汽车的回报周期长,而且汽车业的生产力和生产关系在面临变革。目前汽车业的生产关系就如同十年前的诺基亚一样,还处在封闭的供应链中,而改变封闭供应链体系已经势在必行,如果奔驰等传统汽车厂商的500多家供应商像特斯拉一样只有100多家供应商,成本将降低一半左右,这方面仍存在诸多想象空间。

  而汽车芯片厂商要进入汽车“供应链”,最可担当“桥梁”的是零部件厂商。保隆汽车科技有限公司汽车电子总经理李威认为,以往国外零部件厂商占据供应链的主导,国内汽车电子厂商难以进入,但现在趁着国内汽车产业智能化和新能源化的东风,国内也有很多零部件厂商在崛起,这为国内汽车芯片厂商试水提供机会,只有上下游合力才能促进整个汽车产业链的持续发展。

  进入汽车市场,最绕不过的“槛”是汽车车规,在论坛上上海宜特可靠度葛金发处长作了作了车规级芯片AEC-Q100认证的分享,指出车规级检验涉及类别和项目众多,有的项目甚至需要1000小时。AEC-Q104作为新的规范即将出台,而这也需要通过之前的AEC-Q100等才能接着做AEC-Q104认证。

  轮胎压力芯片的破局

  在这方面深耕汽车传感器芯片领域的琻捷电子率先试水。凯8娱乐,琻捷电子在论坛上推出了自主研发并已经实现量产的国内第一颗车规级汽车轮胎压力传感器监测芯片SNP70X。琻捷电子创始人兼首席执行官李梦雄介绍,SNP70X是一款汽车级的高性能汽车压力传感器监测控制芯片,是目前国内第一颗通过车规认证并且实现量产的汽车轮胎压力传感器芯片。

  据悉,博天堂918旗舰。SNP70X采用SIP系统集成封装,整合了压力传感器、加速度传感器和拥有完全自主知识产权的主控ASIC,封装尺寸为6mm*5mm,是目前全球市场上实现量产的汽车轮胎压力传感器芯片(TPMS)中面尺寸最小的。它具有业界一流的功耗水平,休眠电流小于250nA;在发射功率为7.5dBm条件下芯片整体电流小于7mA,并且发射功率从5dBm到10dBm可选;支持125KHz低频唤醒、激活,并且支持现场低频烧录。

  而这只是TPMS芯片的发端。展望未来的产品规划,李梦雄博士表示,琻捷电子将于2019年推出下一代汽车智能化轮胎压力传感器芯片,进一步提升现有产品的通信效率并降低功耗;并将于2020年推出汽车通用传感器系列芯片,支持汽车内多达十多款、涉及功能安全相关的传感器芯片,包括电池管理系统采样控制芯片等,走向多元化,从而不断升级服务于演进中的汽车电气化、智能化与网联化。

  

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