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2018-08-19 09:28

  传联发科ASIC芯片夺思科大单 明年出货

  

联发科非手机产品布局传喜讯,旗下定制化芯片(ASIC)传拿下全球网通设备龙头思科(Cisco)最新基地台设备订单,明年出货,相关芯片更为高端,有利提升产品均价(ASP),为营运增添动能。

  联发科主力产品为智能机芯片、电视芯片、多媒体芯片等,但多数步入成长高原期,因此这几年积极寻求跨入难度较高的定制化芯片,今年也从博通手中抢下首张思科订单。

  由于明年度的芯片设计已如火如荼进行中,市场传出,联发科又顺利取得思科明年度的订单,且较今年交货的产品高端,有助于提升产品均价(ASP)。

  供应链指出,联发科今年出货给思科的ASIC,是以子公司网通芯片厂擎发的产品修改后,再向思科投石问路,最终获选供货给其低端局端设备。

  现在联发科改由母公司本身的ASIC团队为思科重新设计,获得青睐,且会被使用在比今年更高端的局端设备上。以芯片设计和验证时程来看,联发科第二张思科网通设备ASIC订单将于明年度出货,有利于明年出货量和业绩表现。

  对联发科来说,在累积足够的IP和客户信赖度后,ASIC成为重要战场,这两年陆续取得微软、索尼、阿里巴巴、思科等客户,出货量逐步扩增。

  联发科于27日举行法说会,公布第1季财报,并说明第2季营运展望。由于近期手机市场的杂音不少,联发科的看法,是法人圈观察非苹阵营后市的重要风向球,而ASIC等非手机芯片产品线进度,也可望成为法人关注焦点。

  联发科第1季营收为496.54亿元(新台币,下同),季减17.8%,年减幅度约一成,趋近财测中偏低标;据其财测,首季毛利率约37%正负1.5个百分点,单季税前盈余约16.46亿至20.11亿元,每股纯益将落在0.9到1.1元。

  展望第2季,受惠华为、OPPO、Vivo、小米等品牌厂新机备货,法人估,联发科第2季智能机芯片出货将季增一到两成,第3季步入旺季,将迎今年营运高点。