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  • 博天堂918旗舰2018817半导体-副本_1111

    发表时间:2018-08-30

    新一代iPhone芯片已进入批量生产,预计下半年亮相 据消息来源表示,苹果公司的生产合作伙伴台湾半导体股份有限公司(即Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,以下简称TSMC),日前已经开始了新一代iPhone芯片的批量生产工作。按照计划,该新款iPhone将...

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    发表时间:2018-08-29

    才攻破7nm 三星宣布5nm、4nm、3nm工艺,直逼物理极限 这两年,三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔,虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。 在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上,三星更是宣布将连续进军5nm、4nm、3...

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    发表时间:2018-08-29

    工信部:希望和世界各国企业包括半导体企业密切合作 在7月24日举行的国新办新闻发布会上,工业和信息化部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库称,接下来希望能够和世界各国的企业,包括半导体企业进行密切合作,充分应用一些好的技术、把好的半导体性能都发...

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  • 2018817半导体-副本_1111

    发表时间:2018-08-29

    软银计划在五年左右将芯片设计公司Arm重新上市 软银集团股份有限公司(SoftBank Group Corp.)首席执行长孙正义(Masayoshi Son)周三称,计划在大约五年时间让总部位于英国的芯片设计公司Arm Holdings PLC重新上市。 孙正义在年度股东大会上表示,Arm的设计...

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  • 2018817半导体-副本_11114

    发表时间:2018-08-28

    美媒:美对华贸易战恶果蔓延 高通收购恩智浦存变数 参考消息网7月25日报道 美媒称,高通公司本周将得到结果,其斥资440亿美元收购芯片制造商恩智浦半导体公司的交易会否成为中美贸易战升级最大的牺牲品之一。 据美国《华尔街日报》网站7月23日报道,7月25日...

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